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芯動(dòng)力·新未來 | 漢虹誠(chéng)邀您共赴2025 SEMI-E深圳半導(dǎo)體展

企業(yè)新聞2025-09-06

社交媒體 |

深圳半導(dǎo)體展（SEMI-E 2025）將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕。本屆展會(huì)聚焦“IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”“IC制造與供應(yīng)鏈”“化合物半導(dǎo)體”三大核心主題，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。上海漢虹精密機(jī)械有限公司（以下簡(jiǎn)稱漢虹）作為Ferrotec集團(tuán)旗下半導(dǎo)體裝備核心企業(yè)，將攜多款高端長(zhǎng)晶設(shè)備及前沿結(jié)晶成果重磅亮相（展位號(hào)：14F12），誠(chéng)邀您蒞臨交流，共探半導(dǎo)體材料技術(shù)新機(jī)遇！

展會(huì)亮點(diǎn)搶先看

規(guī)模空前，雙展聯(lián)動(dòng)SEMI-E 2025與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期舉辦，雙展規(guī)模達(dá)30萬平方米，匯聚超5000家展商及16萬專業(yè)觀眾，深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)鏈，為跨界合作提供頂級(jí)平臺(tái)。

聚焦熱點(diǎn)，洞察趨勢(shì)展會(huì)特設(shè)碳化硅、化合物半導(dǎo)體專區(qū)，并舉辦多場(chǎng)高峰論壇，探討第三代半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、先進(jìn)封裝等前沿議題，與漢虹產(chǎn)品方向高度契合。

漢虹核心設(shè)備矩陣

硅單晶長(zhǎng)晶設(shè)備：

8/12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶爐、大直徑硅部件單晶爐

碳化硅長(zhǎng)晶及加工設(shè)備：

8~12英寸LPE碳化硅長(zhǎng)晶爐、8~12英寸電阻式PVT碳化硅長(zhǎng)晶爐、8~10英寸碳化硅多線切片機(jī)、PVD電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)

化合物長(zhǎng)晶設(shè)備：

提升式/下降式/VGF化合物長(zhǎng)晶爐

全面覆蓋第三代半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，助力國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

展位指引

2025年9月10-12日

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展位：14號(hào)館 14F12

關(guān)于我們

上海漢虹精密機(jī)械有限公司是Ferrotec集團(tuán)旗下專注于半導(dǎo)體材料制備裝備研發(fā)與制造的企業(yè)。公司依托二十年的技術(shù)積累，持續(xù)為半導(dǎo)體、光伏、化合物材料等領(lǐng)域提供長(zhǎng)晶與加工系統(tǒng)解決方案。目前，漢虹的設(shè)備與技術(shù)已應(yīng)用于多個(gè)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的產(chǎn)線，助力客戶實(shí)現(xiàn)材料制備的提質(zhì)增效。

我們期待在SEMI-E深圳半導(dǎo)體展（9月10-12日，展位14F12）與您共同探討半導(dǎo)體裝備技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，攜手推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。